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1. 設(shè)備功能: 玻璃基板切割，每把刀帶有自動(dòng)對位功能，刀頭單獨(dú)加壓功能，Y方向切割

2. 基板厚度: 0.4～1.8mm

3. 工作臺尺寸: 500X400mm

4. 工作臺平面度: ±0.03mm

5. 基板固定方式： 真空吸附，氣浮分離

6. 平臺材質(zhì)： 硬鋁合金，表面黑色防靜電硬質(zhì)氧化

7. [敏感詞]切割尺寸： 370X470mm

8. 驅(qū)動(dòng)方式： X向直線電機(jī)，Y向伺服電機(jī)：DD馬達(dá)

9. X-Y重復(fù)定位精度： 0.01mm

10. 移動(dòng)速度 MAX:1200mm/s

11. 設(shè)備尺寸： （L)2340×(W)1805×(H)1720(據(jù)情況可有改動(dòng)）

12. 重量： 約1500kg